在中介层上将一个连接路由到另一个连接创建一个双晶立方体
发布时间:2024/2/8 15:25:41 访问次数:33
一款轻量化的柔性太阳能电池,制造时采用了单结砷化镓(single-junction GaAs)技术,该公司正竭力将缩减其产品厚度,同时提升其电气性能,其产品技术正向Gen4转型。这有助于降低Gen4电池的厚度,将该产品整合到太阳能汽车及无人机平台后,可使其更平滑、更符合空气动力学。
Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔(TSV)连接的10微米孔彼此接触。
Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)设计可以放置在中介层上,将一个连接路由到另一个连接,创建一个双晶立方体。甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。
将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中,使其非常适合于极小尺寸的应用,包括可穿戴设备,平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。
此外,LinkCharge LP能够为多个基于LoRa的传感器充电,而无需连接电线。
Semtech的新一代LinkCharge LP无线充电平台将继续提供使用先进技术的业界领先解决方案,凭借将接收器和充电器集成在一块芯片中,新型LinkCharge LP提供了一套完整的系统解决方案,可以改善物联网传感器的可用性,并有助于LoRa技术的发展和采用。
10nm+工艺,发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了),而封装接口改为LGA4189,通过转接器向下兼容,热设计功耗最高达230W。
4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口,相比于LGA3647多出近15%,AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚。
这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的,比如DDR4内存支持将从六通道升级到八通道,媲美AMD EPYC,每路可以搭配16条内存,另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。
一款轻量化的柔性太阳能电池,制造时采用了单结砷化镓(single-junction GaAs)技术,该公司正竭力将缩减其产品厚度,同时提升其电气性能,其产品技术正向Gen4转型。这有助于降低Gen4电池的厚度,将该产品整合到太阳能汽车及无人机平台后,可使其更平滑、更符合空气动力学。
Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔(TSV)连接的10微米孔彼此接触。
Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)设计可以放置在中介层上,将一个连接路由到另一个连接,创建一个双晶立方体。甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。
将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中,使其非常适合于极小尺寸的应用,包括可穿戴设备,平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。
此外,LinkCharge LP能够为多个基于LoRa的传感器充电,而无需连接电线。
Semtech的新一代LinkCharge LP无线充电平台将继续提供使用先进技术的业界领先解决方案,凭借将接收器和充电器集成在一块芯片中,新型LinkCharge LP提供了一套完整的系统解决方案,可以改善物联网传感器的可用性,并有助于LoRa技术的发展和采用。
10nm+工艺,发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了),而封装接口改为LGA4189,通过转接器向下兼容,热设计功耗最高达230W。
4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口,相比于LGA3647多出近15%,AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚。
这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的,比如DDR4内存支持将从六通道升级到八通道,媲美AMD EPYC,每路可以搭配16条内存,另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。