混合集成电路D06S60C

   混合集成电路(含多芯片组件)的示意图如图⒋105所示。

   混合集成电路的开封方式如下:应按密封集成电路开封方法中的一种适用的程序或其他 适用方法对器件去除封盖。

   塑封半导体集成电路

   塑封半导体集成电路的示意图如图⒋106所示。

  塑封半导体集成电路的开封,即去包封层,应顺序采用铣削和化学蚀刻方法,进行这些工作应做好前期准备。

   前期工作。

   开封前进行X射线检查,以确定芯片形状、位置和尺寸、键合丝的高度等信扈、c这些信扈、有助于选择将要在塑封表面铣削的沟槽所适用的掩模或垫圈及铣削的沟槽深度,在进行湿法去包封层之前应先烘烤样品,以去除包封层中所有的水汽,以防止酸腐蚀 金属而产生附加缺陷。