以共模为主的传导性抗扰度测试有很多,如IEC61O00-4-6或⒙011笱2-7标准规定的传导抗扰度测试;标准IEC61000-4-4规定的电快速瞬变脉冲群(EFT/B)测试;标准 K524G2GACM-B050规定的线对地浪涌测试;标准⒙011452-4规定的BCI测试、国军标C,JB152A中规定的CS1Og、CS1I4、CS115、CS116测试。其中标准IEC61OO0-4-4规定的EFT/B和⒙011笱2-4规定的BCI测试是最典型的共模抗扰度测试。K524G2GACM-B050

    这种共模抗扰度测试以共模电压的形式把干扰叠加到被测产品的各种电源端口和信号端口上,并以共模电流的形式注人到被测产品的内部电路中(产品的机械结构构架对EFT/B共模电流的路径与大小起着决定性的作用,这部分内容可以参考书籍《电子产品设计EMC风险评估》),或直接以共模电流的形式注人到被测产品的内部电路中,共模电流在产品内部传输的过程中,会转化成差模电压并干扰内部电路正常工作电压(产品电路中的工作电压是差模电压)。对于单端传输信号,如图1.38所示,当同时注人到信号线和GND地线上的共模干扰信号进人电路时,在IC1的信号的端口处,由于S1与GND所对应的阻抗不一样(Sl较高,GND较低),共模干扰信号会转化成差模信号,差模信号存在于S1与GND之间。这样,干扰首先会对￡1的输人口产生干扰。滤波电容C的存在,使ICl的第一级输人受到

保护,即在￡l的输人信号端口和地之间的差模干扰被C滤除或旁路(如果没有C的存在,可能干扰就会直接影响E1的输人信号),然后,大部分会沿着PCB中的低阻抗地层从一端流向另一端,后一级的干扰将会在干扰电流流过地系统时产生(当然这里忽略了串扰的因素,串扰的存在将使干扰电流的路径复杂化,因此串扰的控制在EMC设计中也是非常重要的一步)。某中,图1.38中的zOv表示PCB中两个集成电路之间的地阻抗,σs表示集成电路IGl向集成电路￡2传递的信号电压。

    图138 共模干扰电流流过地阻抗时产生的压降