电子元器件和材料在运输和使用过程中， HZICXV8000CB8X0G 将受到振动、冲击、碰撞、加速度甚至噪声等机械应力的作用。振动会引起：

   1)脱焊、引线和连接线的断裂，或连接件、支撑件的脱开；

   2)脆性材料裂损、裂纹甚至断裂；

   3)接触木良，接触电阻增大，温升加高；

   4)严重地影响有开关特性的元器件正常工作，如继电器会产生误动作；

   5)产生噪声，增加噪声电平，有的元器件也会因此而不能正常工作，如声敏元件和压电元件等。

   总之，振动对由元器件和元器件组装的电子设备影响很大，是导致失效的重要原因之一。冲击、碰撞、加速度等应力对电子产品的影响大致相当于振动应力，不过程度上可能更严重些，如导致引线断裂、接点移位、介质裂纹等。

   此外，霉菌对电子元器件和材料的影响也十分显著，特别易于在有机材料表面上生长，塑料中的增塑剂、有机填料、颜料等也是霉菌的营养品。湿热季节及地区，更是长霉的良好条件。霉菌侵蚀材料所造成危害主要是，绝缘材料的绝缘电阻和抗电强度大幅度下降，介质损耗增大，微型电路板上的霉菌可使线路间“短路”；塑料因增塑剂、填料被霉菌消耗使塑性变差，加速了老化过程；金属材料因霉菌新陈代谢的分泌物的电解作用，造成腐蚀、破坏；漆膜等材料会因霉菌作用而被穿透，丧失其保护作用。因此，必须采用密封、涂覆防霉剂或防霉漆、紫外线照射消灭霉菌和选用耐霉性好的材料等措施，克服霉菌

的危害，防止导致失效的根源。