一般来说,印制电路板设计时通常在板子的关键部位设置退耦电容。退耦电PCI1520GHK容由集成电路的速度和工作频率所决定,通常来说,速度越快,频率越高,所需的电容容量越小,且需使用高频电容。以下为退耦电容的设计要求。

   (1)电源输入端需配置一个10~100uF的电解电容,也可以将一只10uF的电解电容和一只0.1uF的瓷片电容并联后接在电源的输人端。当电源线在印制电路板内的长度大于100mm时应再加一组电容。

   (2)板子上至少每4~8个集成芯片的电源处需连接一个1~10pF的电容。若印制板空间允许,则最好每个集成芯片的电源处都应连接一个0.01pF的瓷片电容。这里的退耦电容要加在电源线和地线之间。

   (3)对于如RAM、R0M存储器这样的抗噪能力较差、电源断开时变化较大的器件,应在芯片的电源和地之间接入退耦电容。

   (4)若板中有继电器、按钮等元器件时,必须在电路中加入RC电路进行放电,以防操作时产生放电火花。

   (5)C0MS芯片的输人阻抗比较高,极易受到外界的干扰,在使用时不用的输人端要正确的进行接地或接电源处理。

   (6)退耦电容的引线不能留得太长,尤其在高频电路中的旁路电容引线更要短。