(1)一般将公共地线布置在印制电路板的最边缘部位,以方便将印制电路安装在机壳上,PCD80718HL/D也便于机壳与地相连接。导线与印制电路板的边缘应留有不小于板厚(不小于2mm)的距离,这不仅便于安装导轨和进行机械加工,而且还提高了电路的绝缘性能。

   (2)接地线应尽量加粗。若地线很细,接地电位会随电流的变化而变化,使系统特别是模拟系统的抗噪性能降低而受到干扰。因此,地线应尽量加宽,使它能通过3倍于印制电路板上的允许电流。最好是地线比电源线宽,地线、电源线和信号的关系是:地线>电源线)信号线,信号线宽通常为0.2~0.3mm,信号线最细宽度可达0.Os~0.OTmm;电源线为1.2~2.5mm。如条件允许,接地线应在2~3mm以上。 ・

   (3)接地线应构成闭环回路。印制电路板上各单元的地线必须分开,各级电路的地线自成封闭回路,以防不同回路的电流同时流经某一段公用地线,减小级间地电流的耦合。

   对于只有数字电路组成的印制电路板,由于板上有很多集成器件,尤其遇到有耗电多的器件时,地线粗细的限制会导致地线上产生较大的电位差,使电路的抗噪声能力下降。此时,若将其接地电路设计成封闭环路,可以减少接地电阻和接地电位差,显著提高系统的抗噪声能力,形成封闭回路时,要尽可能减小信号线与其回路构成的环面积,以减小电路对外辐射和外界的干扰。