印制板根据其基板材质刚、柔强度不同,分为刚性板、柔性板及刚柔结合板,又根据板面上印制电路的层数分为单面板、双面板及多层板。 RCLAMP0521P.TCT

   1)单面板(Shgle-sided)

   单面板是指仅一面上有印制电路的印制板。这是早期电路(THT元件)才使用的板子,元器件集中在其中一面  元件面(Componcnt sidc),印制电路则集中在另一面上  印制面或焊接面(So1dcr side),两者通过焊盘中的引线孔形成连接。单面板在设计线路上有许多严格的限制,如布线间不能交叉而必须绕独自的路径。

   2)双面板(Double-sided Boards)

   双面板是指两面均有印制电路的印制板。这类印制板,两面导线的电气连接是靠穿透整个印制板并金属化的通孔(through via)来实现的。相对来说,双面板的可利用面积比单面板大了一倍,并且有效解决了单面板布线间不能交叉的问题。

   3)多层板(Multi-Layer Boards)

  多层板是指由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。如用一块双面作内层、二块单面作外层,每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合),便有了4层的多层印制板。板子的层数代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。例如,大部分计算机的主机板都是4到8层的结构。目前,技术上已经可以做到近100层的印制板。在多层板中,各面导线的电气连接采用埋孔(bwied访a)和盲孔(blind呐a)技术来解决。