硅是用来制造集成电路芯片的主要半导体材料,也是半导体产业中最重要的材料。用A5366CA来做芯片的高纯硅称为半导体级硅(Semi∞nductor-Gradc Silicon, sGs),有时也称为电子级硅。晶圆制备的基础是将多晶硅块转换成一块大的单晶硅,即硅锭。制备晶圆时,首先将单晶硅棒的头部和尾部切掉,再用机械对其进行修整至合适直径,之后得到的是一个有合适直径和一定长度的“硅棒”。由于硅很硬,需要用金刚石锯把“硅棒”切成 片片薄薄的圆片,圆片每一处的厚度必须是近似相等的。将单晶硅棒切成晶圆片后,要对晶圆片进行研磨,目的是减少晶圆片正面和背面的锯痕和表面损伤,同时打薄晶圆片。研磨后再对晶圆片进行刻蚀和清洗,即使用氢氧化钠、乙酸和硝酸的混合物情况,以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。之后,利用倒角工艺将晶圆片的边缘磨圆,彻底消除将在电路制作过程中发生破损的可能性。倒角之后,对晶圆片的边缘进行抛光,以提高整体清洁度,从而进一步减少破损。以上步骤完成后就形成了一片片的晶圆。