集中拆焊法。QTCW2012-090-LF此方法适用于焊点比较集中的元器件。引脚数量不是很多时,直接用电烙铁即可拆卸。先用镊子夹住元器件,再将元器件所有引脚焊'点一次性同时加热熔化,然后迅速拔出元器件。为了实现焊点同时熔化,操作时,烙铁头常常须在焊点问移动来保持焊点温度,必要时可以在焊点上加锡使之各相邻焊点相连(叫做桥接)来传热。遇到像DIP16这样的集成块,一人不便拆卸时,可以两人用两把电烙铁,一人负责熔化集成块一边的8只脚,操作时注意配合达到同步。引脚数量较多时,须用专门工具拆卸。

    剪断拆焊法。在元器件已经损坏和需要保护印制电路板的情况下,采用此方法。集成块一类的多脚元器件在集中拆卸时,焊点加热时间较长,对印制电路板有一定影响,特别是对计算机板一类的印制电路板可能导致焊盘脱落而报废。印制电路板损坏后,修理就失去了意义,所以为了保护印制电路板,采用将集成块引脚从根部逐个剪断、再逐个将断脚拆除的方法卸掉集成块。