SMT在电路安装生产中成为电子I业的重要技术,原因在于SMC和SMD的体积小、 R5F21266质量小、互连性好、组装密度高、寄生阻抗小、高频性能好、抗冲击震动性能高、具有良好的自动化生产程度,可大幅提高生产效率,现在SMD已经广泛用于个人计算机、程控交换机、移动电话、寻呼机、对讲机、电视机、ⅤCD、数码相机等为数众多的电子产品中。目前,世界发达国家SMC和SMD的片式化率已达到TO%以上,全世界平均片式化率达到硐%,而中国的片式化率还不到30%,因此应将SMT、SMD、SMC等新工艺和新型电子元器件作为电子工业的发展重点。

   采用SMT工艺与过去传统的“插件+手工焊”工艺对生产设备的要求和元器件的选用、PCB的设计、工艺、工序的安排有很大的不同,在设计时应全盘考虑,统一规划。设计质量不仅由电路设计的先进性和电路原理的可行性决定,同时要统筹安排SMC和SMD的选择、PCB设计和板上布局、工艺流程的先后次序及合理安排等,即电子元器件的采购和生产制造工艺在设计初期就应融于设计师的主导思想中,并落实在具体产品生产中。