表面组装器件一般采用陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好, R5402N101KD不存在密封问题,器件能保存较长的时间。对于塑料封装的SMD产品,由于塑料自身的气密性较差,所以要特别注意塑料表面组装器件的保管。

   绝大部分电子产品中所用的IC器件,其封装均采用模压塑料封装,其原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性,因而塑料器件(S∝、PLCC、QFP)属于潮湿敏感器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个sMD加热,等焊接过程中的高热施加到已经吸湿的塑封SMD壳体上时,所产生的热应力会使塑壳与引脚连接处发生裂缝。裂缝会引起壳体渗漏并受潮而慢慢地失效,还会使引脚松动从而造成过早失效。