微型电子产品的广泛使用促进了SMC和SMD向微型化发展,同时,一些机电元件,如开关、VC060314A300继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。表面安装元器件有以下几个显著特点。

   (1)在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.”mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器件的体积比传统的元器件小很多,片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;且随着裸芯片技术的发展,BGA和C叩类高引脚数器件已广泛应用到生产中。

   (2)SMT元器件直接贴装在印制电路板表面,将电极焊接在元器件同一面的焊盘上。这样,印制板上的通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。

   (3)表面安装不仅影响电路板上所占面积,而且也影响器件和组件的电学特性。无引线或短引线,减少了寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。