以日本为例，表面组装技术的发展历经了以下三个阶段。

   第一阶段（1970-1975年）：P11379-03AT这一阶段表面组装技术的主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路（HIC，我国称为厚膜电路）的生产制造之中。从这个角度来说．表面组装技术对集成电路的制造工艺和技术的发展作出了重大的贡献。同时，表面组装技术开始大量应用在民用的石英电子表和电子计算器等产品中。

   第二阶段（1976-1980年）：表面组装技术在这个阶段促使电子产品迅速小型化、多功能化，并被广泛用于摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中。同时，用于表面装配的自动化设备被大量研制开发出来，片状元件的安装工艺和辅助材料的生产技术也已经成熟，为表面组装技术的下一步大发展打下了基础。

   第三阶段（1981-现在）：表面组装技术的主要目标是降低成本，进一步提高电子产品的性价比。大量涌现的自动化表面装配设备及工艺手段，使片状元器件在PCB上的使用量高速增长，加速了电子产品总成本的下降。

   在1982年，日本共使用片状电阻器45亿只，片状陶瓷电容器61.2亿只；到1985年，已经使用片状电阻170亿只，片状电容器159亿只，差不多是每年递增50%的使用量。在美国，表面组装技术主要用于汽车、计算机、通信设备、工业设备等电子产品，目前仍处于发展的高峰阶段。