合适的焊接温度,是完成焊接的重要因素。焊接温度太低,容易形成虚焊、拉尖等NCP1529MUTBG焊接缺陷;焊接温度太高,易产生氧化现象,造成焊点无光泽、不光滑,严重时会烧坏元器件或使印制电路板的焊盘脱落。

   保证焊接温度的有效办法是:选择功率大小合适的电烙铁,控制焊接时间。对印制板上的电子元器件进行焊接时,电烙铁一般选择⒛~35W的功率;每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。

   焊接过程中,若一次焊接在3秒钟内没有焊完,应停止焊接,待元器件的温度完全冷却后,再行第二次焊接,若仍然无法完成,则必须查找影响焊接的其他原因。

   在手工焊接时,焊接温度不仅与焊接时间有关,而且与电烙铁的功率大小、环境温度及焊 点的大小等因素有关。电烙铁的功率越大、环境温度越高(如夏季)、焊点越小,贝刂焊点的温度升高越快,因而焊接的时间应稍短些;反之,电烙铁的功率越小、环境温度越低(如冬季)、焊点越大,则焊点的温度上升慢,因而焊接的时间应稍长些。