印制电路板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的电阻就是电路板的绝缘电阻。印制S3C4510B01-QE80电路板的绝缘性能的检查就是检测同一层不同导线之间或不同层导线之间的绝缘电路。

   检测时,先测量板子上两根或多根紧密排列但不导通的导线之间的绝缘电阻,然后将板子放入相对湿度约为100%、温度在绲~绢℃的湿热环境中一周,接着将板子放在室温下恢复一个小时后再测量它们之间的绝缘电阻,以确认板子的绝缘性能。

   焊盘的可焊性

   焊盘的可焊性是用来测量元器件焊接到印制电路板上时焊锡对印制图形的浸润性能,通俗地讲,即焊盘是否好焊。焊盘的可焊性一般用润湿、半润湿和不润湿来表示。

   润湿是指焊料在焊盘上可自由流动及扩展,形成黏性连接。半润湿是指焊料能润湿焊盘的表面,后由于润湿不佳而造成焊料回缩的现象。焊盘半润湿会导致在焊盘表面的焊料形成焊料球。不润湿是指焊料只是在焊盘的表面上堆积,而未和焊盘表面形成黏性连接。

   镀层附着力

   可采用胶带试验法来检查焊盘的镀层附着力是否合格,即把质量好的透明胶带均匀地粘贴到要测试的镀层上,按下去除胶带内的气泡,然后快速扯下胶带,此时镀层若没有脱落的现象,则表明该板的镀层附着力是合格的。此外,还有抗剥离强度、镀层成分、金属化孔抗拉强度等多项指标,测试时应根据印制板的要求选择合适的检测内容。