目前光化学法有液态感光法和感光干膜法两种方法。

   液态感光法是采用液态光致抗蚀剂或抗电镀剂,经感光法形成图形。此方法S29GL064A90TFIR40适合制造高密度印制板的图形转移要求,其工艺流程为:基板前处理(酸处理、磨刷)→涂布→干燥→曝光→显影→干燥→蚀刻(电镀)→去膜感光干膜法中的干膜主要由干膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体;聚酯膜是厚度为30um左右的基底膜,起支托干膜抗蚀剂及照相底片的作用;聚乙烯膜是在聚酯膜涂覆干膜蚀剂后覆盖的一层保护层,其厚度为30~硐um。

   干膜分为溶剂型、全水型、半水型等。感光干膜法的制版工艺流程包括:贴膜前处理(刷洗去氧化膜、油污等)→吹干(烘干)→贴膜→对孔→定位→曝光→显影→晾干→修板→蚀刻(电镀)→去膜。感光胶干膜法具有生产效率高、工艺简单、制版质量高等优点。

目前的图形电镀法生产中,大都采用感光干膜法和丝网漏印法。经过贴膜、曝光、显影、修板等工艺过程,PCB板底片上的图形就已经转移到覆铜板上了。因此,这一系列过程又称为图形转移。