在印制电路板设计完成后,需要绘制照相底片,它是制造印制图形的依据。照相底S1D13506FOOA片的制取通常采用负片,它的制取有照相制版法、CAD光绘法、打印法等多种方法。这里负片则是指不需要保留的图像被抗蚀材料覆盖保护,未被抗蚀剂保护的铜箔被蚀掉,图形电镀后去除抗蚀剂进行蚀刻,即药膜面向上看到的是正字的阴图片。

   照相制版法就即对绘制好的黑白底图进行拍照制版,拍照前通过调整照相机的焦距以准确达到印制板的设计尺寸,照相底片用绘制照相底图相反的比例按比例缩小,从而得到设计所规定的生产使用的掩膜板,板面尺寸应与PCB一致。照相制版法制取照相底片的过程与普通照相基本一致,包括软件裁剪→曝光→显影→定影→水洗→干燥→修板。为防止曝光紫外线穿透胶片,造成图文冲洗不全的现象,底片的透光部分的密度要小于0.“,蔽光部分密度大于3。底片要求反差大、无砂眼、无折痕。

   CAD光绘法是先采用CAD软件布线,然后利用布好线的PCB图形数据文件来驱动光学绘图机,利用光线直接在底片上绘出照相底图,最后通过暗室操作曝光感光胶片制成底图胶片。用CAD光绘法制作底图胶片具有速度快、精度高和质量好等优点。常用的光绘机有向量式光绘机和激光光绘机,其中激光光绘机能绘制出细线条、高密度的底图胶片,因此更适用于现代印制电路板的引线多、间隔小和超大规模集成化的制造。打印法是指利用PC根据布线草图控制打印机打印出照相底片。