手工自制印制电路板的方法主要有描图法、贴图蚀刻法、铜箔粘贴法和雕刻法等。K103J15X7RF5TK2

   描图法

  手工制作印制电路板最常用的方法是描图法c描图法的制作过程如图3,3.13所示。

   (1)下料。按实际设计尺寸剪裁覆铜板,裁板过程中要注意板面划伤、裁剪尺寸、裁剪是否有毛边等问题。裁剪后用细砂纸或专用清洗液去除其油污锈渍和覆铜板上的氧化层,将板四周打磨平整、光滑,除去毛刺,并用清水洗净晾干或用干净抹布擦干。

   (2)拓图。拓图就是复印印制电路,即用复写纸在覆铜板上拓印出已设计好的印制板图。拓图时用单线表示印制导线,以小团点表示焊盘。特别需要注意的是,若需拓制双面板,板与板图需有3个定位'点,并且这3个定位点不能在一条直线上。

   (3)钻孔。拓图后要认真检查焊盘与导线有无错误或遗漏,接着按照图纸所标元器件引线位置采用高速精密台钻在板上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。打孔时注意孔必须钻正,一定要钻在焊盘的中心且垂直板面的位置。钻孔时注意钻床转速应取高速,用力不宜过J决和过大,以免造成孔移位、折断钻头或铜箔挤出毛刺的情况,并注意导线图形一定要清晰,孔周围若有毛刺时一定不要用砂纸来清除。