(1)为了减小导线间的寄生耦合,在布线时要按照信号的流通顺序进行排列,电路的KSZ8081MNXIATR输人端要远离输出端,布线时使输凡/输出电路分别列于电路板的两边,两者之间最好用地线隔开,以免发生反馈耦合。在图3.3,7(a)中,由于输人端和输出端靠得过近,且输出导线过长,将会产生寄生耦合,将其改成图3.3,7(b)所示的布局就比较合理。

   (2)电源、滤波、控制等低频和直流导线应放在印制电路板的边缘布线。高电位导线应尽量远离低电位导线,最好的布线原则是使相邻的导线间的电位差最小。印制电路板上的布线应短而直,应避免长距离平行走线,必要时可以采用跨接线,双面印制板两面的导线应垂直交叉。高频线路则应放在印制电路板的中间,以减小高频导线对地线和机壳的分布电容,同时也便于板上的地线和机架相连。

   (3)高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极的引线、输人和输出线短而窄,导线间距要大,若线间距较小要避免导线的相互平行。高频电路应避免用外接导线跨接,若需要交叉的导线较多,最好采用双面印制电路板,将交叉的导线印制在板的两面,这样可以使连接导线短而直,在双面板两面的印制导线应避免互相平行,以减小导线间的寄生耦合,最好成垂直布置或斜交,如图3.3.8所示。