在设计电路时,必须保证导线间的最小允许间距,以防相邻导线间产生电压击穿或飞弧现象。SGM2007-2.8XN5导线间的最小间距主要由最恶劣情况下的相邻导线的峰值电压差、环境大气压力(最高的工作高度)和印制板表面所用的涂覆层所决定。一般情况下,印制导线的间距不要小于1mm,等于导线宽度即可,导线越短,则间距应当越大。对于微型设备,最小导线间距不小于0.4mm。表面贴装板的导线间距为0.⒓~0.2mm,最小的甚至可能达到0.OSmm。在具体设计时,低频低压电路的导线间距的选择与焊接工艺有关,采用浸焊或波峰焊时,导线间距要大些,采用手工焊接时,导线间距可适当小些;高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度;高频电路主要考虑分布电容对信号的影响。

   表3.2.2所列为安全工作电压、击穿电压与导线间距值。

   表3.2.2 安全工作电压、击穿电压与导线间距值

   在高压电路中,相邻导线间存在着高电位梯度,必须考虑其影响。印制导线间的击穿将导致基板表面碳化、腐蚀和破裂。在高频电路中,导线间距将影响分布电容的大小,从而影响着电路的损耗和稳定性。因此,导线间距的选择要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来综合确定。最小导线间距还同印制电路板的加工方法有关,选用时就更需要综合考虑。