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焊接质量检测

发布时间:2017/7/16 12:40:11 访问次数:3944

   焊点的质量决定了电路的电气连接是否可靠、力学性能是否牢固、外表是否光洁美观。K9K1G08UOM-YCBO

   焊点的质量要求

   电路板焊完以后,要认真进行目测。可先将元器件一一拨正,一一查看。合格的焊点不仅没有虚焊,并且焊锡用量合适,焊点大小均匀对称,表面的金属应光洁、平滑、均匀、无气孔、无裂纹、无凸块、无焊剂残渣,没有拉尖、裂纹等缺陷,焊点应显露出引线轮廓。

   焊点上的焊锡量应适当

   良好的焊点应做到焊锡量适当。焊锡过少不仅会影响机械强度,而且由于表面氧化层逐渐加厚,会导致焊点早期失效。焊锡过多,既增加成本,又容易造成焊点短路,有时也会掩盖焊接的缺陷。

    在印制电路板上焊接时,焊料要布满焊盘,外形要以焊接导线为中心,匀称、呈裙形拉开,焊料的连接面应呈半弓形凹面,焊料与焊件的交界要平滑,接触角尽可能小。假如将焊点以元器件引脚为中心轴剖开,焊点剖面应呈对称的“双曲线”,表面的金属光洁是焊接温度适合的典型特征。合格的焊点形状为近似圆锥状,并且表面微凹呈慢坡状,如图2.5.7所示。虚焊点表面往往呈凸形,可以鉴别出来。

   焊锡量太少不牢靠,焊锡量过多会焊埋线头,反而容易导致虚焊。虚焊会使焊点成为有接触电阻的不可靠的连接状态,进而会造成电路工作不正常或不稳定,噪声增加,也容易使虚焊件脱落。

     


   焊点的质量决定了电路的电气连接是否可靠、力学性能是否牢固、外表是否光洁美观。K9K1G08UOM-YCBO

   焊点的质量要求

   电路板焊完以后,要认真进行目测。可先将元器件一一拨正,一一查看。合格的焊点不仅没有虚焊,并且焊锡用量合适,焊点大小均匀对称,表面的金属应光洁、平滑、均匀、无气孔、无裂纹、无凸块、无焊剂残渣,没有拉尖、裂纹等缺陷,焊点应显露出引线轮廓。

   焊点上的焊锡量应适当

   良好的焊点应做到焊锡量适当。焊锡过少不仅会影响机械强度,而且由于表面氧化层逐渐加厚,会导致焊点早期失效。焊锡过多,既增加成本,又容易造成焊点短路,有时也会掩盖焊接的缺陷。

    在印制电路板上焊接时,焊料要布满焊盘,外形要以焊接导线为中心,匀称、呈裙形拉开,焊料的连接面应呈半弓形凹面,焊料与焊件的交界要平滑,接触角尽可能小。假如将焊点以元器件引脚为中心轴剖开,焊点剖面应呈对称的“双曲线”,表面的金属光洁是焊接温度适合的典型特征。合格的焊点形状为近似圆锥状,并且表面微凹呈慢坡状,如图2.5.7所示。虚焊点表面往往呈凸形,可以鉴别出来。

   焊锡量太少不牢靠,焊锡量过多会焊埋线头,反而容易导致虚焊。虚焊会使焊点成为有接触电阻的不可靠的连接状态,进而会造成电路工作不正常或不稳定,噪声增加,也容易使虚焊件脱落。

     


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