在电子产品装配中广泛使用的锡、铅焊料具有以下特点。

   (1)熔点低。锡铅焊TAS5186ADDVR料的熔点最低为180℃,比较适合用在对温度十分敏感的电子元器件的焊接上,此时可选择笏W外热式或⒛W内热式电烙铁来进行焊接。

   (2)具有一定的机械强度。电子元器件一般来说都比较小,导线也比较细,它们对焊点的强度要求并不是特别高。锡铅合金的强度比纯锡、纯铅金属的强度要高,且本身的质量又不大,因此能满足焊点结构强度的要求。

   (3)具有良好的导电性能。锡铅焊料的电阻很小,属于良导体。

   (4)抗腐蚀性能好。锡和铅的化学稳定性较好,抗腐蚀能力也较强,锡铅合金的抗腐蚀能力则更好。因此,用锡铅焊料焊接好的印制电路板,无需涂抹任何保护层就能抵抗湿度较高大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。

   (5)对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。

   (6)锡铅焊料表面形成的氧化物容易去除,助焊时只需要普通的松香焊剂就可以实现,而且使用松香焊剂的焊点可以不必清洗。

   (7)成本低。