电子产品在焊接时,必须要有焊料。焊料又称为钎料,是电子产品制作中经常使用的一种材料。 TAS5112ADCA焊料是焊接中用来连接被焊金属的易熔金属及其合金,它的熔点低于被焊金属,焊料的好坏直接影响产品的可靠性。

   焊料的种类

  焊料按它的组成成分的不同可分为锡铅焊料、铜焊料、银焊料等。在电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称焊锡。在锡铅焊料中,熔点在绣0℃以下的称软焊料;在4~sO℃以上的称硬焊料。电子产品装配一般是用软焊料。焊锡一般是用锡(Sn)与低熔点金属铅(Pb)混合后得到的。为了提高焊锡的理化性能,有的焊锡中还掺入少量的锑(Sb)、银(Ag)、铋(Bi)等金属,这些微量金属对焊料的性能影响较大,添加时要根据实际情况进行选择。如要防止低温下“锡疫”现象的发生,可在锡、铅焊料中加人少量的锑,以增加焊锡的机械强度,但此时焊锡的润滑性会变差。如要增加电导率,改善焊接性能,则可在锡、铅焊料中加人少量的银,这种焊锡尤其适用于陶

瓷器件有银层处的焊接及高档音响产品的电路以及各种镀银件的焊接。如要降低焊料的熔融温度,则可在锡、铅焊料中加入少量的铋、镉、铟等金属,由此可以得到低熔点的焊料。不过,需要注意的是,熔点过低会降低焊料的力学性能。