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集成电路

发布时间:2017/7/13 20:40:36 访问次数:1149

   集成电路(Integrated Ci圯证t,£)是一种新型半导体器件,它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性、机电性能指标方面都远远优于晶体管分立元件组成的电路,因此应用十分广泛。ICL3238ECAZ-T

   集成电路的分类

   1.按使用功能分类

   集成电路按使用功能不同,可分为模拟集成电路(如运算放大器、稳压器、音响电视电路、非线性电路)、数字集成电路(如微机电路、存储器、CMOS电路、ECL电路、HTL电路、πL电路、DTL电路)、特殊集成电路(如传感器、通信电路、机电仪表电路)、接口集成电路(如电压比较器、电平转换器、线驱动接收器、外围驱动器)。

   2.按制作工艺分类

   集成电路按制作工艺,可分为半导体集成电路和膜混合集成电路两类。半导体集成电路包括双极型电路和MOS电路(NMOS、PMOS、CMOS)。膜混合集成电路包括薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。

   3.按集成度高低分类

   集成电路按集成度高低的不同,可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

   4.按封装外形分类

   集成电路按封装外形不同,可分为直立扁平型、扁平型、圆形、双列直插型,其示意图如图1,6.1所示。集成电路的封装材料可用塑料、陶瓷、玻璃、金属等。

    





   集成电路(Integrated Ci圯证t,£)是一种新型半导体器件,它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性、机电性能指标方面都远远优于晶体管分立元件组成的电路,因此应用十分广泛。ICL3238ECAZ-T

   集成电路的分类

   1.按使用功能分类

   集成电路按使用功能不同,可分为模拟集成电路(如运算放大器、稳压器、音响电视电路、非线性电路)、数字集成电路(如微机电路、存储器、CMOS电路、ECL电路、HTL电路、πL电路、DTL电路)、特殊集成电路(如传感器、通信电路、机电仪表电路)、接口集成电路(如电压比较器、电平转换器、线驱动接收器、外围驱动器)。

   2.按制作工艺分类

   集成电路按制作工艺,可分为半导体集成电路和膜混合集成电路两类。半导体集成电路包括双极型电路和MOS电路(NMOS、PMOS、CMOS)。膜混合集成电路包括薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。

   3.按集成度高低分类

   集成电路按集成度高低的不同,可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

   4.按封装外形分类

   集成电路按封装外形不同,可分为直立扁平型、扁平型、圆形、双列直插型,其示意图如图1,6.1所示。集成电路的封装材料可用塑料、陶瓷、玻璃、金属等。

    





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