集成电路把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元器件及金属布线互连在一起,制作在半导体芯片上,然后封装在管壳内,A2C00043243具有所需的电路功能。集成电路的制造工艺与分立器件的制造工艺一样,都是在硅平面工艺基础上发展起来的,有很多相同之处,如氧化、光刻等单项工艺,其工艺方法、原理及使用的设备都基本相同。但是,也有许多不同之处,最大的不同之处是各元器件之间的电隔离和芯片内部实现电连接的金属化系统。而且,集成电路(特别是ULSI)比分立器件复杂得多,因此,ULSI制造工艺是在和分立器件类似的单项工艺基础上又增加了一些特有的工艺技术,如芯片表面平坦化工艺、选择性(局部)氧化工艺等。

   集成电路工艺从广义上讲,包含半导体集成电路和分立器件芯片制造及测试封装的工作、方法和技术。集成电路工艺是微电子学中最基础的、最主要的研究领域之一。

   集成电路制造技术发展历程

   1947年年末,美国的贝尔实验室(Bell Lab)发明了半导体点接触式晶体管,这是最早的半导体器件,随后出现了合金结晶体管,它们采用的半导体材料都是锗晶体。