对于PCB工作地与金属外壳之间互连时所形成的搭接阻抗问题,请看图2.86所示EDD2532TDBH-7DTS-E的PCB2与J金属外壳存在高阻抗连接时的EsD干扰电流路径分析图。在图2.86所示的设计中,由于PCB2中的E点与金属外壳搭接不良,导致剩余在金属外壳上的共模电压,继续经过C叫点或C、D点之间的螺柱,进人PC”,从而使PC”受到严重的ESD干扰。可以想象,如果PCB1工作地与PC”工作地之间的螺柱连接也不良好的情况下,ESD共模干扰电流还会进人PCB1和PCB1与PCB2之间的互连排线,干扰将更为严重。

    PCB2与J金属外壳存在高阻抗连接时的EsD干扰电流路径分析图图2.87所示的是一种最简单的PCB工作地与金属外壳互连的情况,在这种情况下,只要AB点之间,E点与金属外壳之间连接良好,阻抗较低,就可以取得明显的EMC性能改 善。因为,此时几乎没有排线及PCm中的工作地,ESD共模电流流过PCB1中的工作地、PCB1 产品中的核心电路没有受到干扰。

   可见,PCB工作地与金属外壳之间的互连点的首选应该在于产品中I/0电缆附近,其他地方增加的PCB工作地与金属外壳之间的互连点一定要使金属外壳与PCB之间的互连排线形式并联。如果这种并联还能取得更小的环路(两个并联支路之间),那么效果将会更好。互连体优先采用具有长宽比小于5的金属件,互连方式优先采用螺钉、焊接、铆接、簧片等“有意”连接。如果,因某些原因(如避免低频地环路干扰、安全原因等)不能将PCB的工作地与金属外壳做直接互连时,也可以采用通过电容互连,典型电容值为1~10nF。