实际上,对于ESD共模干扰电流几屺也可以这样理解:静电放电发生时,曲于金EDD10321CBH-6ETS-F属外壳上的放电点与参考接地板之间不可能做到等电位(接地产品会好一些),使得A点的电位不为零,最终导致向PCB1、PCB1与PCB2之间的互连线、PCB2及电缆注入一个ESD千扰共模电流Jc屹。fc衄主要流经PCB1中的0Ⅴ工作地,PCB1与PCB2之间的互连线上的0Ⅴ置作地、PCB2中的0Ⅴ工作地,以及电缆束上的0Ⅴ工作地(因为0Ⅴ工作地所在的路径阻抗最小)。这个ESD干扰共模电流fc′,是一个相对于参考接地板的共模ESD电压造成的, 它还不是直接影响电路工作的电流,因为它是共模电流,而产品内部电路之间传递的是电压信号,而且这种传递的电压信号发生在芯片或电路端口与0ⅤI作地之间,即是差模的电压信号。要使这种共模电流或共模电压影响产品中以差模电压传递的电路信号正常工作,就必 须发生转化。图2.83是EsD共模瞬态电流流过互连连接器时的公共阻抗耦合原理。它给出了这种转化的原理,图2.83中σ。是PCB1与PCB2之问传递的正常工作电压信号,当没有EsD共模干扰电流流过互连排线时,叽正常地从PCB1传递到PC"。但是,当EsD共模电流流过其中的0Ⅴ地时,由于PCBl与PC幽之间的互连线实际存在的寄生电感乙(约10nlI/cm),ESD共模电流就会在其两端感应出电压,这个电压Δσ⒛v=|LOv×dJcM2/dJ|。本案例中PCB1与PCB2之间的排线长约10cm,寄生电感估算为100nH,Δ〃⒛v=丨LdrcM2/dr|=1OO nH×4A/111s=400Ⅴ。这个电压已经远远超过了电路本身的电压噪声容限。因此,本案例描述的测试现象就发生了。