附着性要好,是指所淀积的金属薄膜与衬底硅片表面的氧化层等应具有良好的附着性。在前面M34250M2-086FP章节中介绍了改善金属黏附性的方法。另外,金属氧化物的生成热比氧化硅的生成热更高,化学活性高的金属会将氧化硅还原,在界面处形成强化学键,金属膜与衬底之间就产生了很强的附着力。显然,提高淀积过程中的衬底温度,有助于这一还原反应,即有利于提高金属膜与衬底附着性。如铝与二氧化硅接触界面在较高温度有化学反应:这一反应使两者结合得非常牢固。铝作为金属布线的优点主要有:导电性好,PolrSi能形成欧姆接触,光刻性好,黏附性好,易淀积、刻蚀,铝表面有致密稳定的氧化铝。缺点主要有:抗电迁移性差,有尖楔现象,台阶覆盖性较差,耐腐蚀、稳定性较差等。相应的工艺主要采用:EB蒸镀,磁控溅射,退火来提高黏附性和减小与⒏的接触电阻。

   台阶覆盖性好,是指如果衬底硅片表面存在台阶,在淀积金属薄膜时会在台阶的阴面和阳面间产生很大的淀积速率差,甚至在阴面角落根本无法得到金属的淀积。这样会造成金属布线在台阶处开路或无法通过较大的电流。在前面章节已介绍了改善台阶覆盖性能的△艺方法。当然,用等平面工艺可以从根本上解决台阶覆盖问题。

   其他工艺特性,如刻蚀特性、可焊性等。在其他章节都有介绍,总之铝膜布线的工艺特性良好,这也是它能被普遍采用的主要原因之一。