本单元介绍微电子器件制造工艺中芯片单项工艺以外的I艺技术。包含ICS557G-03LF章内容:第12章工艺集成;第13章I艺监控和第11章封装与测试。通过本单元的介绍能使读者对微电子器件制造工艺的全貌有所了解。

   第12章丁艺集成,对重要的△艺技术、I艺模块和典型的产品制造⒈艺进行介绍。这一章是建立在单项工艺(即前4单元内容)基础之上的,不同功能和用途的微电子器件的制造E艺所采用的工艺技术、工艺模块及工艺流程的安排上有所不同,但都是在典型丁艺技术、t艺模块及工艺流程基础上发展起来的。本章具体内容包括:金属化与多层互连,CMOS集成电路工艺和双极型集成电路工艺及其工艺技术的发展趋势。

   第13章工艺监控,对微电子器件制造工艺过程中的监控技术、方法;以及单项工艺关键参数的在线实时监控和检测技术、方法进行介绍。微电子器件尤其是包含数千万甚至上亿单元元件的UIs能具有高品质和高可靠性,这与在制造工艺过程中的仝程监控是分不开的,随着现代监控分析技术的进步,在工艺线及具体工艺环节安装的实时监控装置的功能越来越强大;工艺参数的检测方法越来越便捷;而传统的微电子测试图形也趋于标准化,实现了参数的在线提取。本章具体内容包括:实时监控、工艺检测片和集成结构测试图形等部分内容。

   第14章封装与测试,介绍芯片制造工艺完成之后,对合格芯片进行“封装”构成完整器件和对器件性能进行综合“测试”,了解器件是否满是设计要求的工艺技术及其发展。随着微电子业的飞速发

展,当今微电子器件的封装和测试都已从微电子(芯片)制造业中立出来,形成微电子封装业和微电子测试业。但由微电子器件制造彐l艺过程整体分析,从最初的硅片到最终制造出合格的产品整个I艺过程是密切关联的,因此,在本书最后一章对这两部分内容进行介绍。