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激光干涉测量

发布时间:2017/5/29 16:51:42 访问次数:558

   激光干涉测量是检测透明的薄膜厚度变化的,当停止变化时即是刻蚀终点。而厚度ICL7660AIBAZA-T的测量是利用激光垂直射人透明薄膜,射人薄膜前被反射的光线和穿透薄膜后被下层材料反射的光线发隹干涉,当薄膜的折射率、人射激光的波长及薄膜厚度符合条件,形成的干涉加强,接收到的信号有一最大值;反之则因为千涉相抵消,信号有一最小值。另外,每刻蚀M,就有一最大值出现。激光干涉测量也有如下一些限制:

   ①激光光束要聚焦在晶片的被刻蚀区,且区域的面积应足够大;

   ②必须对准在该区域上,因而增加了设备和晶片的设计难度;

   ③被激光照射的区域温度升高影响刻蚀速率,造成刻蚀速率与不受激光照射区域的刻蚀速率不同;

   ④如果被刻蚀的表面粗糙不平,则所测得的信号将很弱。

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   ①激光光束要聚焦在晶片的被刻蚀区,且区域的面积应足够大;

   ②必须对准在该区域上,因而增加了设备和晶片的设计难度;

   ③被激光照射的区域温度升高影响刻蚀速率,造成刻蚀速率与不受激光照射区域的刻蚀速率不同;

   ④如果被刻蚀的表面粗糙不平,则所测得的信号将很弱。

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