光刻设备加工硅片大尺寸化、加工单片化、高精度化和全自动化加工硅片大尺寸化:M93C46-MN6T集成电路是在硅片上制造的,在圆形的硅片上制造正方形或长方形的芯片将导致在硅片的边缘处剩余一些不可用的区域。M93C46-MN6T显然,硅片的尺寸越大,芯片的产量将越大,芯片的成本将越低,从而可以获得更大的利润。所以光刻设备所能制造的硅片尺寸不断扩大,已从100rlrn9125rnr11-150rlnll-~9Oo nllll-300rlllll,并向3501100rlull过渡。

    加I单片化:由于300mm硅片的面积比~900mm硅片的面积大2.25倍,易受各种因素的影响导致成品率下降。为了确倮成本,300mm的硅片生产线必须采用单片连续流生产方式。高精度化:不断缩小的芯片特征尺寸要求设各高精度化。如其中的关键设备Stel,per(准分子激光扫描分步投影光刻机)必须通过缩小曝光光束的波长、增大数值孔径(NA)、扩大视场面积、提高分辨率来不断提高光刻精度。

   全自动化:由于300mm硅片的生产线采用单片、连续流生产方式,所以3o0mm硅片生产线的一切都应以自动化操作为主,大约只有40%的人工操作与各种材料的移动有关,而在~900mm硅片的生产线上,这个比例大约是60%。