对准检查
发布时间:2017/5/24 21:57:19 访问次数:536
在芯片制造的整个工艺过程中,有多层图形的叠加,每一层图形都要进行一次光刻,图形与HAT3006RJ-EL-E图形之间都有相对位置关系,这也是由设计规则中的套准允许精度来决定的。有了这些图形间的相对位置关系,才能制造出性能优良的产品。所以在每一次光刻显影之后,都要检查本次图形与存在的图形的对准情况。造成失准的原因可能是:①光刻设各的对准系统状态发生变化;②设各与设各之间存在差异。当发生失准后,就需对机台的某些参数做一些调整。
光刻技术中的常见问题
半导体器件和集成电路的制造对光刻质量有如下要求:一是刻蚀的图形完整,尺寸准确,边缘 整齐陡直;二是图形内没有针孔;三是图形外没有残留的被腐蚀物质。同时要求图形套刻准确,无污染等。但在光刻过程中,常出现浮胶、毛刺、钻蚀、针孔和小岛等缺陷,如图911所示。下面就光刻缺陷产生的原因做简要的讨论。
在芯片制造的整个工艺过程中,有多层图形的叠加,每一层图形都要进行一次光刻,图形与HAT3006RJ-EL-E图形之间都有相对位置关系,这也是由设计规则中的套准允许精度来决定的。有了这些图形间的相对位置关系,才能制造出性能优良的产品。所以在每一次光刻显影之后,都要检查本次图形与存在的图形的对准情况。造成失准的原因可能是:①光刻设各的对准系统状态发生变化;②设各与设各之间存在差异。当发生失准后,就需对机台的某些参数做一些调整。
光刻技术中的常见问题
半导体器件和集成电路的制造对光刻质量有如下要求:一是刻蚀的图形完整,尺寸准确,边缘 整齐陡直;二是图形内没有针孔;三是图形外没有残留的被腐蚀物质。同时要求图形套刻准确,无污染等。但在光刻过程中,常出现浮胶、毛刺、钻蚀、针孔和小岛等缺陷,如图911所示。下面就光刻缺陷产生的原因做简要的讨论。
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