薄膜厚度均匀性主要是由薄膜淀积速率的均匀性决定的。薄膜淀积速率主要由衬底△艺温度和反应剂浓度决定。 OPA124U反应室内各衬底之间,以及同一衬底不同位置的温度应该均匀一致。而薄膜淀积过程中各反应剂都是通过气相质量输运到达衬底表面的,所以,只有气流成分均匀,流动状态为稳定的层流,才能保证衬底表面各反应剂浓度的均匀。而气流成分和流动状态与淀积设备反应器的结构、进气方式、气流速度和气压等有关。

   近年来,随着CVD技术、设各的发展及进步,反应器结构和进气方式设计得更加合理,在薄膜淀积过程中通过工艺控制可以将气流速率和压力维持在合理范围内,这在3.2节气相外延原理中已做了详细介绍。

   薄膜的附着性

   在淀积薄膜制备工艺中C`①相对于后面第8章物理气相淀积而言,薄膜附着性好,与衬底结合得更加牢固。这是因为化学气相淀积工艺制各的薄膜物的分子(或原子)是通过化学反应在衬底表面生成的,自身能量较高,可以迁移到合适位置,与衬底分子(或原子)会形成化学键(或化学吸附)来降低系统自由能,所以薄膜与衬底之间的结合牢固。另外,升高衬底温度能提高所淀积薄膜与衬底之间的结合力,温度越高薄膜分子(或原子)与衬底分子(或原子)形成的化学键越多,两者之间结合得就越牢固。