按用途划分
发布时间:2017/5/8 20:43:08 访问次数:857
硅片作为微电子产品的衬底,按照其用途来划分规格也是常用方
法,如有二极管级硅片、 M24C01-WMN6T集成电路级硅片、太阳电池级硅片等。
在表22中给出了二极管级硅片的主要技术参数。图2n所示是
二极管级硅片照片。
本章主要介绍了硅片的制备方法。首先介绍了电子级多晶硅制备过程;然后重点介绍了单晶硅生长方法(CZ法、MCZ法、FZ法)的原理及掺杂方式,并比较了不同制备方法生长的硅锭的特点;最后介绍了硅锭切片的工艺过程,以及硅片规格与用途。
硅片作为微电子产品的衬底,按照其用途来划分规格也是常用方
法,如有二极管级硅片、 M24C01-WMN6T集成电路级硅片、太阳电池级硅片等。
在表22中给出了二极管级硅片的主要技术参数。图2n所示是
二极管级硅片照片。
本章主要介绍了硅片的制备方法。首先介绍了电子级多晶硅制备过程;然后重点介绍了单晶硅生长方法(CZ法、MCZ法、FZ法)的原理及掺杂方式,并比较了不同制备方法生长的硅锭的特点;最后介绍了硅锭切片的工艺过程,以及硅片规格与用途。
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