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直拉法生长单晶硅的主要工艺流程

发布时间:2017/5/7 17:40:55 访问次数:11718

   直拉法生长单晶硅的主要工艺流程为:准备→开炉→生长9停炉。

准备阶段先清洗和腐蚀多晶硅,去除表面的污物和氧化层,放人坩埚内。 K4T51163QG-HCE6再准备籽晶,籽晶作为晶核,必须挑选晶格完整性好的单晶,其晶向应与将要拉制的单晶锭的晶向一致,籽晶表面应无氧化层、无划伤。最后将籽晶卡在拉杆卡具上。

   开炉阶段是先开启真空设各将单晶生长室的真空度抽吸至高真空,一般在102Pa以上,通入惰性气体(如氩)及所需的掺杂气体,至一定真空度。然后,打开加热器升温,同时打开水冷装置,通入冷却循环水。硅的熔点是1417℃,待多晶硅完全熔融,坩埚温度升至约14⒛℃。

   生长过程可分解为5个步骤:引晶→缩颈→放肩→等径生长一收尾。引晶又称为下种,是将籽晶与熔体很好地接触。缩颈是在籽晶与生长的单晶锭之问先收缩出晶颈,晶颈最细部分直径只有2~3mm。放肩是将晶颈放大至所拉制晶锭的直径尺寸,再等径生长硅锭.直至耗尽坩埚内的熔体硅。最后收尾结束单晶生长。

   晶体生长中,控制拉杆提拉速度和转速、坩埚温度及坩埚反向转速是很重要的,硅锭的直径和生长速度与上述囚素有关。在坩埚温度、坩埚反向转速一定时,主要通过控制拉杆提拉速度来控制硅锭的生长。即籽晶熔接好后先快速提拉进行缩颈,再渐渐放慢提拉度进行放肩至所需直径,最后等速拉出等径硅锭。

   直拉法生长单晶硅的主要工艺流程为:准备→开炉→生长9停炉。

准备阶段先清洗和腐蚀多晶硅,去除表面的污物和氧化层,放人坩埚内。 K4T51163QG-HCE6再准备籽晶,籽晶作为晶核,必须挑选晶格完整性好的单晶,其晶向应与将要拉制的单晶锭的晶向一致,籽晶表面应无氧化层、无划伤。最后将籽晶卡在拉杆卡具上。

   开炉阶段是先开启真空设各将单晶生长室的真空度抽吸至高真空,一般在102Pa以上,通入惰性气体(如氩)及所需的掺杂气体,至一定真空度。然后,打开加热器升温,同时打开水冷装置,通入冷却循环水。硅的熔点是1417℃,待多晶硅完全熔融,坩埚温度升至约14⒛℃。

   生长过程可分解为5个步骤:引晶→缩颈→放肩→等径生长一收尾。引晶又称为下种,是将籽晶与熔体很好地接触。缩颈是在籽晶与生长的单晶锭之问先收缩出晶颈,晶颈最细部分直径只有2~3mm。放肩是将晶颈放大至所拉制晶锭的直径尺寸,再等径生长硅锭.直至耗尽坩埚内的熔体硅。最后收尾结束单晶生长。

   晶体生长中,控制拉杆提拉速度和转速、坩埚温度及坩埚反向转速是很重要的,硅锭的直径和生长速度与上述囚素有关。在坩埚温度、坩埚反向转速一定时,主要通过控制拉杆提拉速度来控制硅锭的生长。即籽晶熔接好后先快速提拉进行缩颈,再渐渐放慢提拉度进行放肩至所需直径,最后等速拉出等径硅锭。

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