以上根据EFT干扰的特点, R1LP0408CSP提出了一些针对性较强的对策措施,这些对策措施主要是在EFT注人端口及外壳和接口上采取相应的抑制措施。除了这些外部抑制措施外,提高被测设各内部电路的抗干扰能力也是非常必要的。如何提高电子产品内部电路的抗干扰能力是产品电磁兼容设计中一个非常重要的内容,这是所有电磁兼容设计书籍文章的主要组成部分,此处不再仔细介绍,主要针对设备内部电路EFT干扰抑制特点提出以下几个设计要点。

   (1)PCB引出的模拟信号传输端口,建议对其数字化,采用平衡传输或使用变压器隔离。

   (2)PCB引出的数字信号线,建议采用光耦隔离,或变压器隔离,或直接换光纤传输。

   (3)在模拟电路中,对称平衡放大器比单极性放大器具有更强的共模干扰抑制能力。

   (4)在数字电路中,所有的未使用的输人端口与地或电源连接,不可悬空。

   (5)对智能芯片,电平触发比边沿触发抵抗脉冲干扰的能力强得多。

   (6)与外部连接的接口,带选通功能的接口芯片比不带选通功能的接口芯片具有更强的抗干扰能力。

   (7)对有CPU的智能电路,在软件中加入抗干扰指令并采用“看门狗电路”是必要的。

   (8)任何时候都不要让外部信号线没有经过接口芯片隔离直接进/出CPU。

   本章小结

   快速瞬变脉冲广泛存在于日常用电环境中,而电子类产品中大量存在对快速瞬变脉冲非常敏感的模拟和数字电路,因此,绝大多数电子产品的电磁兼容抗扰度测量项目都包括快速瞬变脉冲群抗扰度测试c与一般的抗扰度测试相比,E凹干扰有较为独特的地方,因此电子产品设计中除符合一般的电磁兼容抗扰度设计规则外,还需针对E田干扰特点,采取相应的对策措施。将电磁兼容通用设计要求与EFT抑制的特定要求相结合,可以为电子产品通过EFT抗扰度测试提供有效的保障。