对于小型非金属外壳电子设备,内部互连线和PCB走线都比较短,若测试失败发生在接近⒃MHz的频率低端, M24C64-FMB6TG或从频率低端到高端EUT普遍敏感,则应主要考虑EUT外部的电源线及信号或控制电缆方面的问题c若测试失败仅发生在频率高端,此时应考虑非金属外壳的屏蔽问题;当然,若接口线缆连接或滤波高频特性不良,也会产生此类问题。对中大型非金属外壳的电子设各,不管敏感发生在什么频段,外壳和线缆问题均应同等考虑。

   对金属外壳的电子设备,若测试失败发生在接近80MHz的频率低端,或从频率低端到高端EUT普遍敏感,则主要考虑EUT外部电缆方面的问题。若测试失败仅发生在频率高端,此时应重点考虑金属外壳上的孔、洞、缝隙问题,因为此时EUT外壳的孔、洞、缝隙很容易让外部的RFI进入设备内部,直接对内部电路形成干扰。

   当确定为外壳或电缆问题时,直接通过对外壳和电缆的处理也未必可以完全解决问题。对电缆而言,无论是滤波、屏蔽还是接地,对干扰的抑制能力还是有限的;同理,外壳上的孔、洞、缝隙未必可以全部密封或改造。当通过以上的处理依然不能解决问题时,就需要从内部电路着手,通过对内部互连电缆进行滤波、屏蔽,减小PCB上的电路环路面积,降低电路的敏感性等方式来解决问题。

   在许多情况下,RFI进人内部电路的路径不止一条,因此,检查所有可能的路径并通过多种手段解决问题是非常重要的。电子产品通过射频辐射抗扰度试验的对策

   从17.3节的分析可知,为有效地解决EUT测试中的RS敏感性问题,应从外部连接电缆的处理、外壳的屏蔽和内部电路的抗扰性三个方面着手。