数字集成电路的多余端通常不允许被悬空,否认极易造成逻辑错误;例如,“与门”“与非门”的多余端应与电源正端相接,“或门”“或非门” H27U1G8F2BTR-BI的多余输入端则应与电源负端或地相接。为了尽量减少集成电路的多余端,也可将其几个输人端并联,但这种措施的弊端是会增大前级电路的驱动电流,影响前级电路的负载能力。

   数字集成电路的负载能力通常采用扇出系数N。来表示,但它仅能反映同类门电路的负载状况。若负载为大电流元器件(如继电器、发光二极管等),则应在集成电路的输出端增加驱动电路。

   模拟集成电路在使用前,需要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路,尤其需要注意其外围元器件的配置,以保证符合电路的工作规范。而对于线性放大集成电路,需要注意调整其零点漂移,防止信号堵塞,消除电路中的自激振荡。

   集成电路的工作温度通常为-30~80℃;因此,系统布局阶段,应保证集成电路尽量远离热源。

  手工焊接电子产品时,通常应将集成电路的装配、焊接放在最后,且切不可使用功率大于45W的电烙铁,每次焊接时间亦不得超过10s。

   MOs集成电路尤其需要防止栅极静电感应击穿的发生。测试仪器(尤其是信号发生器和交流测量仪器)、电烙铁和线路本身,均需保证接地良好,当MOS电路的源-漏电压加载输人状态的电路时,为避免输人端在拨动开关的瞬间被悬空,应在输入端接人一个几十千欧姆的电阻至电源正极(或负极)上。另外,保存MOs集成电路时,必须将它收藏于金属盒内或用金属箔包装起来,以避免外界电场将栅极击穿。