基于HgCdTe、InSb和PtSi的光电探测器使热成像技术得到迅速发展，但由于JRC4558需要制冷使系统成本高昂，可靠性较低，成为阻碍其广泛应用的主要原因。但自20世纪90年代中开发出来热探测器非制冷焦平面阵列(Uncooled Focal Plane Array，UFPA)以来，一僵局被迅速打破。

   非制冷焦平面阵列省去了昂贵的低温制冷系统和复杂的扫描装置，突破了历来热像仪成本高昂的障碍，可靠性大大提高、维护简单、工作寿命延长，因为精细的低温制冷系统和复杂扫描装置常常是红外系统的故障源。为TI公司的热释电焦平面阵列的像元结构。

   非制冷红外探测器采用成熟的硅集成电路工艺，制造大型高密度阵列和推进系统集成化的信号处理，即大规模焦平面阵列技术，可具有低成本，形成批量产品生产能力，发展潜力十分巨大，且可避免大量投资。

   综上所述，UFPA具有较高的性能价格比、无须制冷、功耗低、体积小、质量轻、易携带等特性，无论在军事上、还是在工业<电力、石化冶金、建筑、消防等）、医学、科学研究等诸多领域有广泛应用，被称为红外热成像技术发展中的一次变革。