将上述所有计算式以及物理参数、 KHU1S041Q7LF边界条件等内容进行编程计算,得到各结构体的分热阻及平均温度分布,其总体的计算结构遵循的流程如图⒍34所示。

   等效热路法对铝基电路板上表面平均温度的计算结果为38.30℃,与实验测量数37⒆℃吻合较好,相对误差仅为+1。OS%(假设红外热像仪的测温数据为真实温度)。由此可见,上述建立的等效热路法计算模型可靠有效,满足LED阵列散热器散热性能的研究需要。

   建立实体模型

   在Iccpak软件中建立LED器件、铝基电路板和铝型材散热器等LED灯具的关键散热结构的完整实体模型,如图⒍35所示。由于Iciep酞软件的核心算法为有限体积法(FVM),参与计算的流体分布仅仅遵循左右对称,而上下流体分布并非对称,因此若想根据对称特

性对模型进行简化而减少计算量时,可选择建立实体模型左半部分或右半部分。