外部封装形式
发布时间:2016/10/24 22:09:32 访问次数:1044
以上特点使DS18B20非常适用于多点、远距离MSL1064AW-R温度检测系统。
DS18B⒛内部结构主要由四部分组成:“位光刻RoM,温度传感器,非挥发的温度报警触发器TH和TL,配置寄存器。DS18B20的引脚排列、各种封装形式如图10-18所示,DQ为数据输人/输出引脚。当被用在寄生电源下时,也可以向器件提供电源;GND为地信号;ⅤDD为外接供电电源输人端,当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。其电路如图10-19所示。
以上特点使DS18B20非常适用于多点、远距离MSL1064AW-R温度检测系统。
DS18B⒛内部结构主要由四部分组成:“位光刻RoM,温度传感器,非挥发的温度报警触发器TH和TL,配置寄存器。DS18B20的引脚排列、各种封装形式如图10-18所示,DQ为数据输人/输出引脚。当被用在寄生电源下时,也可以向器件提供电源;GND为地信号;ⅤDD为外接供电电源输人端,当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。其电路如图10-19所示。
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相关技术资料- 12-13焊接、测试和存储时的注意事项:
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