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接线端的线槽和接线杯

发布时间:2016/5/21 19:49:37 访问次数:627

   装配件(如电子元器件、机械零GAL20V8QS-25LVI部件、印制电路板等)必须与产品制造过程中所有的材料和工艺兼容。

   1,设备

   接线端的线槽和接线杯,不允许随意改动来适用于过大尺寸的导线。黄铜材料的接线端应在黄铜上镀铜或镍作为屏障层,如图35所示。

     

   图35 接线端的线槽和接线杯

   2可焊性

   需要焊接的机械零件、电子元器件、导线的可焊性必须满足△STD-002要求。印制电路板的可焊性必须满足△STD-OO3要求。在入库或生产配送之前,上述零件、元器件、印制电路板等应抽样进行可焊性测试,以确保符合可焊性的要求。如果装配工艺文件中要求进行搪锡时,则可以不进行可焊性测试。

   在入库或生产配送之前,陶瓷板应做可焊性测试,以确保其中的金属部分满足IPC-HM-860或相关文件的要求。

   装配件(如电子元器件、机械零GAL20V8QS-25LVI部件、印制电路板等)必须与产品制造过程中所有的材料和工艺兼容。

   1,设备

   接线端的线槽和接线杯,不允许随意改动来适用于过大尺寸的导线。黄铜材料的接线端应在黄铜上镀铜或镍作为屏障层,如图35所示。

     

   图35 接线端的线槽和接线杯

   2可焊性

   需要焊接的机械零件、电子元器件、导线的可焊性必须满足△STD-002要求。印制电路板的可焊性必须满足△STD-OO3要求。在入库或生产配送之前,上述零件、元器件、印制电路板等应抽样进行可焊性测试,以确保符合可焊性的要求。如果装配工艺文件中要求进行搪锡时,则可以不进行可焊性测试。

   在入库或生产配送之前,陶瓷板应做可焊性测试,以确保其中的金属部分满足IPC-HM-860或相关文件的要求。

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