可靠性试验是评价产品可靠性水平的重要手段。目前把测定、验证、评价、分析等AD1848KST为提高产品可靠性而进行的各种试验，统称为可靠性试验。可靠性试验是开展产品可靠性工作的重要环节。

   可靠性试验一般是在产品的研发阶段和大规模生产阶段进行的。在研发阶段，可靠性试验主要用于评价设计质量、材料和工艺质量。在大规模生产阶段，可靠性试验的目的则是质量保证或定期考核管理。由于阶段不同，其目的和内容也不完全相同。表3.1列出根据不同阶段、不同目的所开展的可靠性试验的内容。

   测试单元组合(Test Element Group，TEG)是指微电子测试结构可靠性评价方法中的测试结构，也叫测试器件群，其主要指供测试用的晶体管器件。随着集成电路集成化和复杂化程度的日益提高，仅在成品阶段进行评价已经不够，而必须在集成电路的制造过程中进行评价。TEG可以针对设计、工艺、材料、单元电路，结合可能出现的失效模式和机理，制成各种可测试的结构图形。它可以放在电路芯片图形的旁边，也可单独在大圆片上占据几个管芯的位置，甚至单独排列在一个大圆片上形成测试圆片，制片时放在正规圆片当中，目的是在研发阶段的制造工艺过程中，就能对设计、工艺、材料和基本单元进行可靠性评价，或者查找失效模式，得如失效机理，以便及时进行反馈。在大规模生产阶段，也可用来监测监控工艺流程。例如，当设计了一种新的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)器件时，在制造流程中需要测定其电特性，从这些电特性来推导器件模式参数，这时设计专门用于测试的晶体管，即TEG，在TFT阵列基板的制作过程中，也可以在显示区外制造专门的TFT供测试检查用。