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光刻机的分类

发布时间:2015/11/1 18:20:26 访问次数:5648

   接触式光刻机:K1103B3直到20世纪70年代中期,接触式光刻机一直是半导体工业中主要使用的光刻机。系统中的对准部分是用一个晶圆尺寸大小的掩模版放置在一个真空晶圆载片盘E。晶圆被放到在载片盘上后,通过一个分立祝场物体显微镜仔细观看(见图8. 45)。显微镜可以让操作员同时看到掩模版和晶圆的各个边。通过手动控制,可以左、右移动或转动载片盘(戈,y,。方向运动),直到晶圆和掩模版上的图形对准。

   当掩模版与晶圆准确对准后,活塞推动晶圆载片盘使晶圆和掩模版接触。接下来,由反射和透镜系统得到的平行紫外线穿过掩模版照在光刻胶上?

   接触式光刻机用于分立器件产品、小规模( SSI)和中规模(MSI)集成电路,以及大约在5ym或更大的特征图形尺寸。它还町用于平板显示,红外传感器,器件封装和多芯片封装( MCM)16,,如果光刻胶选择适当,工艺调整良好,接触式光刻机可加工出亚微米图形。它被其他系统所取代,更大程度是由于掩模版与晶圆的接触带来的良品率损失。接触会损坏较软的光刻胶层或掩模版,或二者皆是。黏在掩膜半透明部分上的尘埃在曝光过程中会挡住光。外延层尖峰在双极晶圆上会使掩模版退化。掩模版的损伤f分普遍,每曝光15~25次,它们就会被移开、丢弃或清洁。掩模版和晶圆之间的尘埃会在接近该尘埃的区域产生分辨率问题。更大直径晶圆的对准引出r光均匀性问题,会造成图形尺寸的变异以及对准问题。

    


   接触式光刻机:K1103B3直到20世纪70年代中期,接触式光刻机一直是半导体工业中主要使用的光刻机。系统中的对准部分是用一个晶圆尺寸大小的掩模版放置在一个真空晶圆载片盘E。晶圆被放到在载片盘上后,通过一个分立祝场物体显微镜仔细观看(见图8. 45)。显微镜可以让操作员同时看到掩模版和晶圆的各个边。通过手动控制,可以左、右移动或转动载片盘(戈,y,。方向运动),直到晶圆和掩模版上的图形对准。

   当掩模版与晶圆准确对准后,活塞推动晶圆载片盘使晶圆和掩模版接触。接下来,由反射和透镜系统得到的平行紫外线穿过掩模版照在光刻胶上?

   接触式光刻机用于分立器件产品、小规模( SSI)和中规模(MSI)集成电路,以及大约在5ym或更大的特征图形尺寸。它还町用于平板显示,红外传感器,器件封装和多芯片封装( MCM)16,,如果光刻胶选择适当,工艺调整良好,接触式光刻机可加工出亚微米图形。它被其他系统所取代,更大程度是由于掩模版与晶圆的接触带来的良品率损失。接触会损坏较软的光刻胶层或掩模版,或二者皆是。黏在掩膜半透明部分上的尘埃在曝光过程中会挡住光。外延层尖峰在双极晶圆上会使掩模版退化。掩模版的损伤f分普遍,每曝光15~25次,它们就会被移开、丢弃或清洁。掩模版和晶圆之间的尘埃会在接近该尘埃的区域产生分辨率问题。更大直径晶圆的对准引出r光均匀性问题,会造成图形尺寸的变异以及对准问题。

    


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