型号：65-00-GEL60HF-0010、65-02-GEL60HF-0030、65-02-GEL60HF-0180、65-00-GEL60HF-0300
THERM-A-GAP GEL 60HF 属于Parker Chomerics的完全固化、单组分、硅基可分配导热界面材料系列。它的导热系数为 6.2 W/m-K，专为电子元件和冷却功能之间的高性能热传递而设计，适用于各种行业和应用。
GEL 60HF 中的 “HF” 代表“高流量”，表明该材料非常适合大容量点胶应用和高吞吐量生产操作。与所有 Parker Chomerics 热凝胶一样，它针对各种包装尺寸的自动点胶进行了优化，同时保留了方便返工和现场维修的特性。
特性 导热系数：6.2W/m-K 高流速：80g/m 无需二次固化 低热阻 压缩力极低 可再加工 单组分 常温储存 应用 消费类电子产品 电信设备 储能装置 电力电子和模块 汽车控制单元和传感器 计算组件（CPU、GPU 和内存） 65-00-GEL60HF-0300
