不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期 Transferred
Objectid 1742316680
零件包装代码 TO-220AB
包装说明 ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3
针数 3
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
风险等级 7.35
其他特性 AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY
雪崩能效等级（Eas） 590 mJ
外壳连接 DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 150 V
最大漏极电流 (ID) 43 A
最大漏源导通电阻 0.042 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-220AB
JESD-30 代码 R-PSFM-T3
JESD-609代码 e3
元件数量 1
端子数量 3
工作模式 ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 175 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT
极性/信道类型 N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 200 W
最大脉冲漏极电流 (IDM) 150 A
认证状态 Not Qualified
表面贴装 NO
端子面层 MATTE TIN OVER NICKEL
端子形式 THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE
晶体管应用 SWITCHING
AUIRF3415晶体管元件材料
BTS50055-1TMC Infineon(英飞凌) PG-TO220-7 98LM78L05ACZ ST(意法) 98
EP2C20Q240C8N ALTERA(阿尔特拉) 98
W9751G6KB-25 WINBOND(华邦) WBGA-84_8x12.5mm 98
SAK-TC222S-16F133FAC Infineon(英飞凌) 98
TMS320F28062PNT TI(德州仪器) LQFP-80_12x12x05P 98
74HC273D TI(德州仪器) 98
ADF5355BCPZ ADI(亚德诺) 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 98
BSC010N04LS Infineon(英飞凌) TDSON-8 98
LA25-NP LEM 插件 98
EM638165TS-6G ETRON(钰创) - 98
TLP521-1 TOSHIBA(东芝) 98
A3922KLPTR-T ALLEGRO(美国埃戈罗) 98
IPD25N06S4L-30 Infineon(英飞凌) TO-252-3 98
MT40A512M16LY-062E:E micron(镁光) FBGA-96(7.5x13.5) 98
STM32H743IGT6 ST(意法) LQFP-176 98
TDA8541T NXP(恩智浦) 98
MT47H32M16NF-25EIT:H micron(镁光) FBGA-84 98
STGB30M65DF2 ST(意法) 98
1318384-2 TE(泰科) 弯插,P=2.2mm 98
OPA551UA TI(德州仪器) SOIC-8 98
RTL8201FR-VB-CG REALTEK(瑞昱) 98
BCM89881B1BFBG Broadcom(博通) - 98
MC33064D-5R2G ON(安森美) SOIC-8_150mil 98
MC78M12CDTRKG ON(安森美) TO-252-2(DPAK) 98
TPS62040DGQ TI(德州仪器) MSOP-10EP 98
TLP152 TOSHIBA(东芝) 表面安装DIP 98
AMIS42700WCGA4RH ON(安森美) SOIC-20 98
IPS511G IR(国际整流器) 98
NSSM032AT Nichia Corporation 98
ADG734BRUZ ADI(亚德诺) TSSOP-20 98
S912ZVCA19F0VLF NXP(恩智浦) LQFP-48(7x7) 98
ADUM3201BRZ ADI(亚德诺) SOIC-8 98
HC32F460KCTA HDSC（华大） - 98
NUC972DF71YC Nuvoton(新唐) LQFP-216 98
STM32F417VET6 ST(意法) LQFP-100(14x14) 98
LTC1144IS8 LINEAR(凌特) 98
AIS2IHTR ST(意法) LGA-12(2x2) 98
STM32F101ZGT6 ST(意法) LQFP-144_20x20x05P 98
AD8031ARTZ ADI(亚德诺) 98
AD8045ARDZ ADI(亚德诺) SOIC-8 98
ADUM5241ARZ ADI(亚德诺) SOIC-8 98
DS90LV011ATMF NS(国半) 98
LM60CIM3 TI(德州仪器) TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 98
TPD2EUSB30ADRTR TI(德州仪器) SOT-9X3-3 97
TPS54308DDCR TI(德州仪器) SOT-23-6 97
M41T81SM6F ST(意法) SOIC-8_150mil 97
TPS2H160AQPWPRQ1 TI(德州仪器) HTSSOP-16 97
INA121UA/2K5 TI(德州仪器) SOIC-8 97
LT1963AES8#TRPBF ADI(亚德诺) SOIC-8_150mil 97
MAX3471EUA+T Maxim(美信) uMAX-8 97
TPS3808G01MDBVTEP TI(德州仪器) SOT-23-6 97
UCD9090ARGZR TI(德州仪器) VQFN-48(7x7) 97
SN74LVC16T245DLR TI(德州仪器) SSOP-48 97
2N7002ET1G ON(安森美) SOT-23(SOT-23-3) 97
LM76003RNPR TI(德州仪器) WQFN-30 97
FDV302P ON(安森美) SOT-23(SOT-23-3) 97
M24256-BWMN6TP ST(意法) SOIC-8_150mil 97
ALC897-VA2-CG REALTEK(瑞昱) - 97
ST3232EBTR ST(意法) TSSOP-16 97
ADSP-2186BSTZ-160 ADI(亚德诺) LQFP-100 97
PE4312C-Z Peregrine Semiconductor 97
DAC7571IDBVR Burr-Brown(TI) 97
TMS320F2810PBKA TI(德州仪器) LQFP-128 97
RTD2166-CG REALTEK(瑞昱) QFN-32 97
IRLML2244TRPBF IR(国际整流器) 97
LNK306DN-TL Power Integrations(帕沃英蒂格盛) 97
ST3232BTR ST(意法) TSSOP-16 97
BF862 Nexperia(安世) 97
L9680 ST(意法) TQFP-100(14x14) 97
NTF3055-100T1G ON(安森美) SOT-223 97
S912XEP100W1MAG Freescale(飞思卡尔) 97
LMH6642MF/NOPB TI(德州仪器) SOT-23-5 97
BCP56T1G ON(安森美) SOT-223 97
AT45DB081E-SHN-T Microchip(微芯) 97
DS28E01P-100+T Maxim(美信) TSOC-6 97
SI4010-C2-GSR SILICON LABS(芯科) SOIC-14 97
LM2902DT Burr-Brown(TI) 97
MF-MSMF050-2 Bourns(伯恩斯) 1812 97
FDC2512 ON(安森美) SOT-23-6 97
EP4CGX150DF31I7N ALTERA(阿尔特拉) 97
IRFP450PBF Vishay(威世) TO-247AC 97
MAX809TEUR+T Maxim(美信) SOT-23(SOT-23-3) 97
LPC2368FBD100K NXP(恩智浦) LQFP-100 97
5M40ZE64I5N INTEL(英特尔) EQFP-64(7x7) 97
MT25QU512ABB1EW9-0SIT micron(镁光) 8-WFDFN 裸露焊盘 97
ESD9X5.0ST5G ON(安森美) 97
MSP430F249TPMR TI(德州仪器) LQFP-64_10x10x05P 97
SRV05-4HTG Littelfuse(力特) 97
LM317BTG ON(安森美) TO-220(TO-220-3) 97
PIC18F14K50-I/SS Microchip(微芯) SSOP-20_208mil 97
1SMB5914BT3G ON(安森美) SMB(DO-214AA) 97
88E1145-E1-BBM1I000 Marvell(美满) - 97
DS90UB935TRHBRQ1 TI(德州仪器) VQFN-32(5x5) 97
SILICON
