NLAS4684FCT1G

NLAS4684FCT1G 是一款接口芯片 品牌：ON（安森美） 封装：Microbump-10 引脚数：10 PIN（3000个/圆盘）

NLAS4684 是一款先进的 CMOS 模拟开关，采用亚微米硅门极 CMOS 工艺制造。该器件是一款双独立单刀双掷 (SPDT) 开关，在 2.7 V 下用于常闭 (NC) 开关时具有 0.5 Ω超低导通电阻，用于常开开关 (NO) 时具有 0.8 Ω 超低导通电阻。该零件还具有保证先开后合开关功能，确保开关不会使得驱动器短路。 NLAS4684 采用 2.0 x 1.5 mm 带凸块片阵列，焊接凸块布置为 3 x 4。焊接凸块的间距为 0.5 mm，便于处理。它还采用 3 X 3 mm QFN-10 和 3 X 5 mm Micro-10 封装。

NLAS4684FCT1G的详细参数

参数名称 参数值
Source Content uid NLAS4684FCT1G
Brand Name onsemi
是否无铅 不含铅
生命周期 Obsolete
Objectid 2042575794
零件包装代码 10 PIN FLIP-CHIP
包装说明 MICROBUMP-10
针数 10
制造商包装代码 489AA
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Malaysia
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 4 weeks
风险等级 6.52
Samacsys Description Analog Switch ICs Dual SPDT 0.5ohm Sw. Low R(on) Ind. Temp
Samacsys Manufacturer onsemi
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 0
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT
JESD-30 代码 R-PBGA-B10
JESD-609代码 e1
长度 1.965 mm
湿度敏感等级 1
信道数量 1
功能数量 2
端子数量 10
标称断态隔离度 65 dB
通态电阻匹配规范 0.06 Ω
最大通态电阻 (Ron) 1 Ω
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装等效代码 BGA10,3X4,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 0.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
最长断开时间 50 ns
最长接通时间 60 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 1.465 mm

本公司主营是二三极管，MOS管和逻辑IC等，这边有ON，ST，TI，NXP，ADI，美台，英飞凌和微芯等一系列的原装进口的电子元器件，这边也有国产品牌，如果你这边有需要的话，也是可以添加我们的联系方式。如果你这边有需要的话，或者有技术上的问题，也是添加上面的联系方式

NLAS4684FCT1G ON(安森美)
VN800PSTR-E ST(意法)
LM2594MX-5.0/NOPB NS(国半)
SN74LVC1G32DCKR TI(德州仪器)
ADUM1401BRWZ-RL ADI(亚德诺)
TMS3705DDRQ1 TI(德州仪器)
TPS7B8250QDGNRQ1 TI(德州仪器)
SN74LV1T34DBVR TI(德州仪器)
MCP7940N-I/SN MIC(昌福)
SS34 MIC(昌福)
MJD31CT4G ON(安森美)
VND14NV04TR-E ST(意法)
REF3040AIDBZR TI(德州仪器)
TL431IDBZR TI(德州仪器)
XC6SLX45-2CSG324C XILINX(赛灵思)
HX711 HX(恒佳兴)
TLE6368G2 Infineon(英飞凌)
MPC5125YVN400 Freescale(飞思卡尔)
SN74LVCC3245APWR TI(德州仪器)
BMA253 Bosch(博世)
RHRP8120 Freescale(飞思卡尔)
LM75BD NXP(恩智浦)
TIP42C ON(安森美)
ADSP-BF706BCPZ-4 ADI(亚德诺)
AD9643BCPZ-250 ADI(亚德诺)
TBD62083AFNG TOSHIBA(东芝)
STM32G431RBT6 ST(意法)
MT29F16G08ABABAWP-IT:B micron(镁光)
XC7A35T-2CSG325I XILINX(赛灵思)
LM319DT ST(意法)
1SMB5955BT3G ON(安森美)
ADSP-2191MKSTZ-160 ADI(亚德诺)
AD536AJQ ADI(亚德诺)
GD32F103ZET6 ST(意法)
5M570ZT144C5N ALTERA(阿尔特拉)
ADUM1200BRZ ADI(亚德诺)
STHV800L ST(意法)
TJA1042TK/3/1J NXP(恩智浦)
BCM53128KQLEG Broadcom(博通)
INA128U TI(德州仪器)
TD62783AFG TOSHIBA(东芝)
W25Q512JVEIQ WINBOND(华邦)
ISP1582BSUM Ericsson
BQ27542DRZR-G1 TI(德州仪器)
IPW60R060P7 Infineon(英飞凌)
88E1514-A0-NNP2C000 Marvell(美满)
AD8512ARMZ ADI(亚德诺)
ADG719BRTZ ADI(亚德诺)
OPA277UA TI(德州仪器)
RK808-B RockChip(瑞芯微)
FM25V02-G RAMTRON
SAK-TC387QP-160F300S Infineon(英飞凌)
MAX3471EUA Maxim(美信)
TLP291(GB TOSHIBA(东芝)
LMC6482AIMX/NOPB TI(德州仪器)
NC7SZ125P5X Fairchild(飞兆/仙童)
PTN78020WAH TI(德州仪器)
TPS73733DCQR TI(德州仪器)
TPS2051BDGNR TI(德州仪器)
VND5N07TR-E ST(意法)
AT25640B-SSHL-T Atmel(爱特梅尔)
TPS548A20RVER TI(德州仪器)
W25Q128JVSIM WINBOND(华邦)
EP3C5E144C8N INTEL(英特尔)
EP5358HUI ALTERA(阿尔特拉)
H11L1SR2M Freescale(飞思卡尔)
MX25L1606EM2I-12G MXIC(旺宏)
AUIPS7111STRL Infineon(英飞凌)
ADS124S06IPBSR TI(德州仪器)
VND7020AJTR ST(意法)
PIC16F616-I/SL MIC(昌福)
SN74LVC2G125DCUR TI(德州仪器)
LP2985A-33DBVR TI(德州仪器)
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E micron(镁光)
STM8L052C6T6TR ST(意法)
IP5306 INJOINIC(英集芯)
MC33074DR2G ON(安森美)
BSP742R Infineon(英飞凌)
MOC3021 Fairchild(飞兆/仙童)
TPS71701DCKR TI(德州仪器)
S34ML01G100TFI000 SPANSION(飞索)
VN330SPTR-E ST(意法)
TPS7B4254QDDARQ1 TI(德州仪器)
XC6SLX16-2CSG225C XILINX(赛灵思)
MC56F84789VLL NXP(恩智浦)
AD5420ACPZ-REEL7 ADI(亚德诺)
TMS320F28075PZPT ADI(亚德诺)
LPC2103FBD48 NXP(恩智浦)
N76E003AQ20 Nuvoton(新唐)
AD5754AREZ ADI(亚德诺)
CAT24C64WI-GT3 ON(安森美)
WG82574L INTEL(英特尔)
LM193DR TI(德州仪器)
LAN7430-I/Y9X Microchip(微芯)
24LC08BT-I/SN Microchip(微芯)
LM324ADT TI(德州仪器)
MIMX8QM5AVUFFAB NXP(恩智浦)
SMA6J33CA-TR ST(意法)
PIC16F946-I/PT Microchip(微芯)
NCP5501DT33RKG ON(安森美)
5M240ZT144C5N INTEL(英特尔)
TPS7B6950QDBVRQ1 TI(德州仪器)
STM32G071GBU6 ST(意法)
AD8436ARQZ ADI(亚德诺)
BSC093N15NS5 Infineon(英飞凌)
ADV7619KSVZ ADI(亚德诺)
XCZU19EG-2FFVC1760I XILINX(赛灵思)
LM2574M-5.0 NS(国半)
TLE9180D-31QK Infineon(英飞凌)
MKV31F256VLH12 NXP(恩智浦)
LM2937IMP-3.3 TI(德州仪器)
MAX3232ESE+ Maxim(美信)
STM32F031K6T6 ST(意法)
DP83849IVS TI(德州仪器)
S6J32LELSMSC20000 Infineon(英飞凌)
AD73360ARZ ADI(亚德诺)
MAX6675ISA+T Maxim(美信)
LMS3655NQRNLRQ1 TI(德州仪器)
TPS2121RUXR TI(德州仪器)
MMBTA42LT1G LRC(乐山无线电)
TPS54540DDAR TI(德州仪器)
OP2177ARZ-REEL7 ADI(亚德诺)
IRLML0060TRPBF Infineon(英飞凌)
DRV8833PWPR TI(德州仪器)
KSZ8081RNAIA-TR Micrel(麦瑞)
MBRS360BT3G ON(安森美)
WJLXT971ALE.A4 Inphi Corporation
MAX31855KASA+T Maxim(美信)
ATXMEGA32A4-AU Atmel(爱特梅尔)
SG3525ANG ON(安森美)
IRFP4768PBF IR(国际整流器)
SN74AHC1G125DBVR TI(德州仪器)
NRVB1H100SFT3G ON(安森美)
DRV8873SPWPRQ1 TI(德州仪器)
STM32F417ZGT6 ST(意法)
L78L12ABUTR ST(意法)
SN74LVC1G74DCUR TI(德州仪器)
LD1086DT33TR ST(意法)
MMPF0100NPAEP NXP(恩智浦)
TLP281GB TOSHIBA(东芝)