参数名称
参数值
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
Objectid
7374408928
包装说明
HVSON, SOLCC8,.12,20
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
风险等级
7.71
YTEOL
5.2
备用内存宽度
1
最大时钟频率 (fCLK)
104 MHz
数据保留时间-最小值
20
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-N8
长度
3 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
8
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
1MX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVSON
封装等效代码
SOLCC8,.12,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行
SERIAL
编程电压
3 V
座面最大高度
0.6 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
类型
NOR TYPE
宽度
2 mm
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
