XC7Z010-3CLG400E

详细参数 参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合
生命周期 Active
Objectid 1157845352
包装说明 LFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-30 02:56:13
YTEOL 12.19
JESD-30 代码 S-PBGA-B400
JESD-609代码 e1
长度 17 mm
湿度敏感等级 3
端子数量 400
最高工作温度 100 °C
最低工作温度
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装等效代码 BGA400,20X20,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.6 mm
最大供电电压 1.05 V
最小供电电压 0.95 V
标称供电电压 1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SYSTEM ON CHIP
XC7Z010-3CLG400E
XC7Z010-3CLG400E