XC7K160T-1FBG676c

详细参数 参数名称 参数值
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Active
Objectid 1009747355
零件包装代码 BGA
包装说明 FBGA-676
针数 676
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.D
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
风险等级 1.45
Samacsys Description Xilinx FPGA XC7K160T-1FBG676C, KINTEX-7 FPGA 162240 Cells, 676-Pin FBGA
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 9.6
最大时钟频率 1098 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.74 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B676
JESD-609代码 e1
长度 27 mm
湿度敏感等级 4
可配置逻辑块数量 12675
输入次数 400
逻辑单元数量 162240
输出次数 400
端子数量 676
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
组织 12675 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA676,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 250
电源 1,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm
子类别 Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压 1.03 V
最小供电电压 0.97 V
标称供电电压 1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 27 mm
XC7K160T-1FBG676C
XC7K160T-1FBG676C